据铜陵有色金属集团控股有限公司消息，集团所属铜冠铜箔公司生产的新一代低粗糙度反转铜箔，目前已为国内多个一线印制电路板厂家实现正常供货，且出货量也在快速增加。

　　据了解，针对5G通讯等电子信息产业发展中高速印制电路板对低粗糙度RTF铜箔(俗称反转铜箔)的需求，铜冠铜箔公司通过重点研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，解决低粗糙度光面剥离强度低的技术难题，开发出具有自主知识产权的低粗糙度反转铜箔新产品，并形成产业化，满足了国内市场需求。

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